半導(dǎo)體 (IC) 封裝是附著在半導(dǎo)體芯片上的外殼組件。

半導(dǎo)體芯片與其他電子元件一起被覆蓋并安裝在電子板上。它為半導(dǎo)體芯片提供電源，保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受外部環(huán)境（溫度和濕度變化以及灰塵）的影響，將半導(dǎo)體芯片內(nèi)部產(chǎn)生的信號(hào)傳輸?shù)酵鈬O(shè)備，并將來(lái)自外圍設(shè)備的信號(hào)內(nèi)部傳輸。納入的重要組成部分。

半導(dǎo)體封裝從各個(gè)角度起到支撐半導(dǎo)體芯片的作用，以最大限度地發(fā)揮其性能。

半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用

半導(dǎo)體封裝用于智能手機(jī)、平板電腦等。除此之外，家庭中的各種電子設(shè)備也變得更小、更輕、更復(fù)雜。

因此，安裝在這些設(shè)備的控制板上的半導(dǎo)體和半導(dǎo)體封裝需要更小、更輕和更高功能，并且隨著設(shè)備的發(fā)展，它們的封裝也在不斷發(fā)展。此外，基于用途的包的開(kāi)發(fā)正在取得進(jìn)展，并且正在創(chuàng)建新的結(jié)構(gòu)技術(shù)。

特別是，用于傳感器裝置的封裝涉及多個(gè)波長(zhǎng)，因此將封裝設(shè)計(jì)為在一個(gè)封裝中涵蓋多個(gè)機(jī)構(gòu)的情況呈增加趨勢(shì)。由于通過(guò)半導(dǎo)體芯片的微加工提高了集成度，現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)過(guò)去不可能的技術(shù)。

半導(dǎo)體封裝原理

半導(dǎo)體封裝由與半導(dǎo)體進(jìn)行電連接的結(jié)構(gòu)和保護(hù)半導(dǎo)體本身的結(jié)構(gòu)組成。端子部件用于電氣連接，端子的材料根據(jù)用途和規(guī)格而不同。

鍍金產(chǎn)品通常用于高規(guī)格應(yīng)用。需要保護(hù)的部分稱(chēng)為封裝材料，材料主要采用金屬。

近年來(lái)，隨著越來(lái)越多地使用樹(shù)脂基材料來(lái)減輕重量和成本，對(duì)陶瓷的需求顯著增加。密封材料內(nèi)部安裝有模具，并與各種密封劑粘合。

根據(jù)封裝材料的不同，可以實(shí)現(xiàn)氣密密封或真空密封，從而提高傳感器設(shè)備的靈敏度。

半導(dǎo)體封裝類(lèi)型

半導(dǎo)體封裝的類(lèi)型根據(jù)端子的延伸方式分為插入安裝型、表面安裝型和其他類(lèi)型。通常，一種類(lèi)型的半導(dǎo)體芯片封裝在一個(gè)半導(dǎo)體封裝中。

對(duì)此，近來(lái)，為了應(yīng)對(duì)裝置的小型化和高性能化，已經(jīng)采用了將使用不同制造工藝制造的多個(gè)半導(dǎo)體芯片組合并物理封裝在一個(gè)封裝中的方法。根據(jù)封裝體所用材料對(duì)半導(dǎo)體封裝進(jìn)行分類(lèi)時(shí)，可分為塑料封裝和陶瓷封裝。

1.SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）

它具有將多個(gè)芯片密封在封裝中的結(jié)構(gòu)。設(shè)計(jì)限制少，適合成本管理。

端子從封裝的一個(gè)方向延伸，是一種插入安裝型。具有優(yōu)良的散熱性能，用于小型半導(dǎo)體芯片。

2.SOP（小外形封裝）

端子從封裝的兩側(cè)延伸，使其呈 L 形，稱(chēng)為鷗翼式儀表。

3.QFP（四方扁平封裝）

端子從封裝的四個(gè)方向延伸，這里的端子也是L型鷗翼式儀表。

4.LGA（陸地柵格陣列）

端子位于封裝底部，允許以網(wǎng)格圖案安裝插座。